产品体系
模切材料
解决方案
技术能力
支持窄幅分切、异形模切、复合背胶、样品打样和剥离强度、持粘、老化验证。
适合面板、绝缘片、泡棉垫和电子辅料。
可组合 PET、PI、泡棉、离型膜和功能涂层。
提供典型数据与选型验证建议。